-
Kemiallinen tarttuvuus
Kemiallinen tarttuvuus tapahtuu molekyylitason kontaktissa materiaalin pinnalla. Se on vahvin tarttuvuusmekanismi, jossa sidos muodostuu liima-aineen funktionaalisien ryhmien ja liitettävän pintamateriaalin atomien tai molekyylien välillä. Tämä mekanismi on monien liimojen rakenteellisen lujuuden taustalla, esimerkkinä alumiinille tarkoitettu epoksiliima.
-
Mekaaniseen lukittumiseen perustuva tarttuvuus
Mekaaninen lukittuminen tapahtuu, kun liima-aine tunkeutuu liitettävän materiaalin pinnan huokosiin. Tämä mekanismi muodostaa fyysisen rajapinnan materiaalien välille. Lisäksi se lisää liima-aineen ja liitettävän materiaalin välistä kokonaiskosketuspinta-alaa. Nestemäiset liimat leviävät helposti materiaalin pinnalla ennen kuivumista tai kovettumista. Teipeissä liima-aineen virtaus tapahtuu hitaasti, ja liitos vahvistuu ajan myötä.
-
Diffuusioon perustuva tarttuvuus
Diffuusiota ilmenee, kun liima-aineen polymeerit pystyvät tunkeutumaan polymeerisen materiaalin pintaan ja sekoittumaan siihen. Rajapintaan muodostuu sekoittuneita polymeeriketjuja, joissa liima-aine ja liitettävä materiaali sitoutuvat toisiinsa. Tätä mekanismia hyödynnetään usein kokoonpanoissa, joihin kuuluu vaikeasti liitettäviä alhaisen pintaenergian materiaaleja, kuten polypropeenia.
-
Sähköstaattinen tarttuvuus
Sähköstaattista tarttuvuutta tapahtuu, kun liima-aineen sähköisesti varautunut pinta ja liitettävän materiaalin vastakkaisesti varautunut pinta vetävät toisiaan puoleensa. Staattista tarttuvuutta hyödynnetään tavallisesti teipeissä. Ilmiö on helppo havaita kun teipataan esim. laatikkoa kiinni tai paketoidaan lahjaa.
-
Opas teipeillä ja liimoilla liittämiseen on tarkoitettu kattavaksi johdatukseksi liima-aineiden teknologioiden perusteista sekä teippien ja liimojen käytöstä teollisissa sovelluksissa. Kaikki artikkelit löytyvät Oppaasta teipeillä ja liimoilla liittämiseen, tai voit valita suoraan jonkin seuraavista aihealueista.
